封装范例是元件的表面尺寸和外形的汇合，它是元件的主要属性之一。不异电子参数的元件能够有差别的封装范例。厂家按拍照应封装尺度消费元件以包管元件的装配利用和特别用处。因为封装手艺一日千里且封装代码暂无独一尺度。

　　引脚从封装两侧引出，封装质料有塑料和陶瓷两种。DIP使用范畴包罗尺度逻辑IC，存贮器LSI，微电机路等。引脚中间距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度凡是为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装别离称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但大都状况下其实不加辨别，只简朴地统称为DIP。

　　裸芯片封装手艺之一，在LSI芯片的电极区建造好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区停止压焊毗连。封装的占据面积根本上与芯片尺寸不异。是一切封装手艺中体积最小、最薄的一种。但假如基板的热收缩系数与LSI芯片差别，就会在接合处发生反响，从而影响毗连的牢靠性。因而必需用树脂来加固LSI 芯片，并利用热收缩系数根本不异的基板质料。

　　指陶瓷基板的四个侧面只要电极打仗而无引脚的外表贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

　　外表贴装型封装之一。在印刷基板的后背按陈设方法建造出球形凸点用以替代引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封办法停止密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可超越200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。比方，引脚中间距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中间距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。并且BGA 不消担忧QFP 那样的引脚变形成绩。该封装是美国Motorola公司开辟的，起首在便携式电线.PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体

　　引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料成品。美国德克萨斯仪器公司起首在64k 位DRAM 和256kDRAM中接纳，如今曾经提高用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中间距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不容易变形，比QFP简单操纵，但焊接后的表面查抄较为艰难。PLCC 与LCC(也称QFN)类似。从前，二者的区分仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但如今曾经呈现用陶瓷建造的J形引脚封装和用塑料建造的无引脚封装(标识表记标帜为塑料LCC、PCLP、Yabo官网下载P－LCC 等)，曾经没法分辩。为此，日本电子机器产业会于1988 年决议，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

　　引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。质料有塑料和陶瓷两种。别的也叫SOL 和DFP。 SOP 除用于存储器LSI 外，也普遍用于范围不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超越10～40 的范畴，SOP 是提高最广的外表贴装封装。引脚中间距1.27mm，引脚数从8～44。别的，引脚中间距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。另有一种带有散热片的SOP。

　　如今多称为LCC。QFN是日本电子机器产业会划定的称号。封装四侧设置有电极触点，因为无引脚，贴装占据面积比QFP小，高度比QFP低。可是，当印刷基板与封装之间发生应力时，在电极打仗处就不克不及获得减缓。因而电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，普通从14 到100阁下。质料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标识表记标帜时根本上都是陶瓷QFN。电极触点中间距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中间距除1.27mm 外，另有0.65mm 和0.5mm两种。这类封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

　　引脚中间距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm中间距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中间距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)。但如今日本电子机器产业会对QFP的形状规格停止了从头评价。在引脚中间距上不加区分，而是按照封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 别的，有的LSI 厂家把引脚中间距为0.5mm 的QFP 特地称为膨胀型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中间距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使称号稍有一些紊乱。

　　引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。凡是为塑料成品，大都用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部门是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件许多都装配在SIMM上。引脚中间距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

　　外表贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数目上看，塑料封装占绝大部门。当没有出格暗示出质料时，大都状况为塑料QFP。塑料QFP是最提高的多引脚LSI 封装。不只用于微处置器，门陈设等数字逻辑LSI 电路，并且也用于VTR 旌旗灯号处置、声响旌旗灯号处置等模仿LSI电路。

　　QFP的缺陷是，当引脚中间距小于0.65mm 时，引脚简单蜿蜒。为了避免引脚变形，现已呈现了几种改良的QFP种类。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂庇护环笼盖引脚前真个GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在避免引脚变形的公用夹具里便可停止测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，很多开辟品和高牢靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中间距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产物也已问世。别的，也有效玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

　　引脚中间距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm中间距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中间距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)。但如今日本电子机器产业会对QFP的形状规格停止了从头评价。在引脚中间距上不加区分，而是按照封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 别的，有的LSI 厂家把引脚中间距为0.5mm 的QFP 特地称为膨胀型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中间距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使称号稍有一些紊乱。